全球半导体的寒冬要来了：只有台积电没在“裸泳”

在硅周期下行的影响下，半导体行业的冬天来得更早。

近日，半导体巨头纷纷发布了2022年第三季度财报。总体而言，以魏超半导体和英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)为代表的芯片设计制造商的业绩几乎都低于预期。

甚至TSMC和三星电子(NYSE:SSNGY)等晶圆制造巨头也受到影响，而ASML公司(NASDAQ:ASML)和林凡半导体(NASDAQ:LRCX)等设备制造商由于下游需求变化的传递缓慢，受影响较小。

这是ldquo多米诺效应rdquo的结果。根据美国半导体协会的数据，从1976年到现在，全球半导体行业经历了7个周期，现在处于第8个周期。

回顾半导体半个世纪的历史，周期性波动贯穿了行业的历史。往往是从供需错配开始，在经历了短缺涨价和投资扩张后，最终因产能集中释放而回归新一轮供需错配。

每个周期都有其特殊性。这一次是新冠肺炎疫情、大国政治博弈和全球经济形势下行的叠加，起伏比较明显。

典型的例子就是近两年前所未有的ldquo核心潮汐不足rdquo，始于新冠肺炎的疫情，导致汽车厂商错估形势，调整销售预期，进而向代工厂提出减产要求。

另一方面，疫情催化了家庭办公的需求，导致消费电子产品需求增加。此外，由于美国的制裁，华为被迫大规模囤积货物。这个ldquo蝴蝶效应rdquo也引来了业界的恐慌，导致了另一波囤积筹码的风潮。

有晶圆厂人士告诉虎嗅，去年，一些代工厂会将原本用于生产汽车电子芯片的生产线分离出来，转而生产消费电子所需的芯片。现在芯片周期下行，消费电子需求疲软。反过来，汽车芯片依然供不应求，供应链面临新的调整。

不过，有业内人士指出，今年第三季度，部分汽车芯片的产能也有所松动。

巨型芯片的性能不及预期。

北京时间11月2日，半导体公司AMD发布了2022年第三季度财报。其营收较上年同期增长29%，达到55.65亿美元，低于华尔街此前65亿美元的预期；美国通用会计准则下，净利润为6600万美元，大幅下滑93%。

研究公司Future Horizons指出，每年全球售出的价值6000亿美元的芯片中，手机和个人电脑几乎占了一半。根据Strategy Analytics的统计，2022年第三季度全球智能手机出货量为2.97亿部，同比下降9%。

与此同时，全球个人电脑市场录得近20年来最大跌幅。根据第三方咨询公司Gartner的统计，第三季度全球PC出货量总计6800万台，同比下降19.5%。

ldquo第三季度PC市场非常不稳定。我们预计市场会疲软，但它比我们预期的还要弱。AMD首席执行官Lisa su表示，消费电子市场目前最为疲软，AMD在该市场占据了25.6%的市场份额，客户总体上变得更加谨慎。

根据AMD的财报，本季度与PC业务挂钩的客户端业务部门收入为10.2亿美元，同比下降近40%。一个直观的对比是，这个业务部门本季度营业亏损2600万美元，而去年同期营业利润为4.9亿美元，营业利润率为29%。

然而，自从lisa su接管AMD以来，她为公司制定的多元化战略目前正在发挥关键作用。尽管客户端部门表现不佳，但服务器芯片和游戏芯片还是给AMD的财报留了一点面子。

财报显示，AMD数据中心部门本季度营业额为16.09亿美元，同比增长45%。这主要得益于骁龙芯片在服务器市场的优异表现，以及Xilinx和被Xilinx收购的另一家创业公司Pensando Systems带来的收益。

同样受到消费电子市场影响的还有英特尔，该公司在一周前发布了2022年第三季度财报。其营收为153亿美元，同比下滑20%，不及市场预期；净利润为10亿美元，同比下降85%。这份成绩单让英特尔再次调低了年度业绩指引。

一直依赖的PC和服务器业务在第三季度遭遇下滑。PC业务收入为81亿美元，同比下降17%；芯片相关数据中心和人工智能业务(DCAI)同比下降27%，至42亿美元。

虽然英特尔仍然占据着服务器芯片市场的头把交椅，但它似乎已经出现了松动的迹象。据集邦咨询统计，过去两个季度，英特尔X86服务器芯片市场份额同比下降约6%，主要原因是Meta、微软等大客户将服务器芯片的采购转移给AMD。

主业遭遇寒冬，增长乏力，腹背受敌。英特尔首席执行官帕特·米德多特；基辛格上任后，一直在努力为英特尔制定新的增长曲线。去年3月，英特尔发布了IDM2.0计划，主要有三个部分，第一是内部工厂网络，第二是第三方生产能力，以及新的英特尔OEM服务。

Pat强调IDM2.0是制胜法宝。一方面可以利用内部工厂网络，另一方面可以战略性地利用外部代工厂交付领先产品，为行业提供新的先进代工产能。

最近，英特尔的领导提出，英特尔可以利用其在俄亥俄州的工厂为AMD和Nvidia提供OEM服务。在他后来的声明中，他说英特尔希望成为英伟达、高通和苹果的首选供应商。

但业界对英特尔的代工模式还是表示ldquo路阻和长rdquo担忧。芯片代工和IDM是两种完全不同的商业模式。芯片代工需要与客户紧密捆绑，与客户共同成长，开发技术。IDM生产自己的产品，制定自己的规格。即使是三星这种IDM厂，也是花了很长时间才走完自己的代工模式，良品率至今为人诟病。

一个很现实的问题是，现在几乎所有拥有先进制造工艺的客户都选择TSMC代工。更换供应商的成本极高，而且不太可能。英特尔如何从TSMC手中夺取份额？另一方面，英特尔如何说服竞争对手放心交出自己的先进制造业务，同时成为英特尔的客户？

此外，英特尔在推进先进工艺方面一直很薄弱。据集邦咨询最新报告显示，由于Intel 7工艺的拖累，新一代至强处理器蓝宝石Rapids目前的良品率估计只有50%-60%左右，量产时间已经从今年第四季度推迟到明年上半年。

英特尔或许可以承接一些成熟的制造工艺，但先进的制造工艺才是高利润的核心。走完这条路还需要时间，这也造成了英特尔今天的尴尬局面。

然而，一些芯片行业资深人士告诉虎嗅，英特尔很难在先进制造工艺方面取得进展。通过与外部客户合作，还可以帮助英特尔积累一些工艺和诀窍，有利于其工艺改进。

在过去的三年里，半导体行业经历了前所未有的ldquo核心潮汐不足rdquo现在，消费电子产品的需求再次疲软。全球半导体的不确定性仍占主导地位。

潮水退去，只有TSMC没有裸泳？

晶圆厂在今年第三季度表现出了极大的韧性。

全球代工巨头TSMC三季报显示，期内公司实现营收202亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%，营业利润率50.6%，均超出市场预期。

这家公司在本季度的强劲表现与其头部客户苹果密切相关。根据TSMC 2021年公布的信息，公司25.93%的营业收入来自苹果。考虑到后者今年在智能手机市场的出色表现，我们完全可以理解TSMC业绩飙升的原因。

财报显示，今年第三季度，先进工艺芯片在TSMC营收中的比重进一步扩大。7nm及以上工艺芯片占总营收的54%，其中7nm占比26%，5nm首次超越7nm，占比28%。

即便如此，TSMC总裁魏哲佳在财报会议上表达了对2023年市场的担忧。他说半导体行业可能在2023年衰落，ldquo主要原因是TSMC将继续面临半导体设备交付的挑战；。

此外，在本次大会上，魏哲佳指出，客户对3nm的需求超过了TSMC的供应，部分原因是机器交付的持续问题。预计明年满负荷生产，3nm营收占比4-6%左右。现在，TSMC和三星电子成为进入7 nm工艺后仅有的两家竞争对手，这可能会让TSMC赚得盆满钵满。

此前，英伟达发布4nm工艺的RTX 40系列显卡时，CEO黄仁勋曾直言，ldquo现在的芯片代工不是一点点贵，而是价格涨幅巨大。rdquo黄仁勋的声明绝非耸人听闻。2021年第四季度，TSMC的毛利率为50.6%，但到今年第三季度，这家公司的毛利率已飙升至60.4%。

根据美国第三方分析机构国际商业战略公司的统计，5nm工艺的芯片的OEM价格为25000美元，单个芯片的成本为12500美元。3纳米工艺预计成本高达3万美元。

然而，IDM公司三星电子并不十分乐观，尽管该公司在财报中指出，本季度代工业务的营收和利润已经达到ldquo历史最好成绩rdquo但受内存芯片市场拖累，三星电子DS部门第三季度表现不佳，期内营收达23.02万亿韩元，同比下滑14%；营业利润为5.12万亿韩元，同比下降49%。

设备制造商，还能保证旱涝丰收吗？

与艰难的OEM相比，本季度，设备制造商实现了逆势上涨。

欧洲时间10月19日，ASML ASML公司发布2022年第三季度财报，营收57.78亿欧元，同比增长10.25%。净利润17.01亿欧元，同比下降2.24%。这一表现高于研究机构路孚特的预期。此前，这一机构的分析师预计销售额为54.1亿欧元，净利润为14.2亿欧元。

虽然业内频频传出设计师削减订单的消息，但实际上晶圆厂扩张的步伐并没有停滞。据中国国际产科研究所统计，2022-2025年全球将建成41座晶圆厂。这些新建的晶圆厂将支撑设备制造商今年的业绩。

另外，由于设备端处于半导体产业链的顶端，即使终端市场的需求在下降，需求变化也不会马上传导到他们身上。

值得一提的是，在第三季度，ASML共售出86个掩模对准器单元。虽然受到美国芯片限制的影响，但该公司在中国大陆市场的收入份额从上一季度的10%增加到了15%。此前，据彭博新闻报道，ASML已向投资者保证，美国限制中国获得尖端半导体技术的最新出口管制措施将对该公司产生影响。相当有限rdquo。

但需要注意的是，一些头部设备厂商已经感觉到ldquo芯片限制rdquo的影响。

北京时间10月20日凌晨，全球半导体设备巨头林凡集团发布了截至9月25日的季度财报，当季营收51亿美元，同比增长17.9%；净利润为14.26亿美元，高于去年的11.8亿美元；但毛利率为44.5%，还不如上个季度的46.1%。

与ASML相比，林凡集团在中国大陆拥有更大的市场份额。财报显示，第三季度，林凡集团在中国大陆市场的收入占比高达30%。

在财报发布后的业绩交流会上，公司CEO蒂莫西·阿彻(Timothy Archer)表示ldquo最近，美国政府宣布了新的出口法规，包括晶圆制造设备和相关零件及服务。对于2023自然年，我们估计这些限制对总收入的影响在20亿到25亿美元之间。。

芯片周期的结果

如今的半导体行业，产能才是王道。此外，半导体的周期性波动会从下游传导过来，芯片设计公司首先受到影响，这也是今年芯片设计公司业绩不如预期的原因之一。

但是，目前的半导体行业并不是某个行业或某个环节的衰落，而是行业周期性波动的结果。在缺芯的影响下，很多厂家疯狂囤货，导致市场需求失衡。这个时候，就是清理库存的时候了。有供应链人士告诉虎嗅，一些芯片厂商已经囤积了数千亿的芯片。

美国半导体协会发布的最新数据显示，2022年第三季度，全球半导体销售额共计1410亿美元，比去年同期下降3%，比第二季度下降6.3%。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗(John Neuffer)认为，在上半年的强劲增长之后，半导体行业经历了自2020年以来的首次销售下滑。

在当前周期中，由于新能源汽车的兴起导致芯片的大量消耗，以及新冠肺炎疫情对产业链的影响，半导体行业出现了较大的供应缺口。在过去的两年中，各大制造商增加了资本支出。在这个过程中，由于宏观经济下行的影响，消费电子变得疲软，终端厂商积累的库存没有及时消耗，市场总供给开始超过需求。

市场分析师Future Horizons认为，2021年，全球半导体行业的资本支出将增加45%，这将导致今年下半年产能增加，导致供过于求。

在这种背景下，IC设计师或者代工厂商恐怕很难独善其身。

随着半导体行业进入下行周期，芯片公司有必要削减资本支出，以恢复芯片的供需平衡。TSMC在第三季度业绩交流会上明确表示，将把2022年的资本支出从此前预测的440-400亿美元下调至360亿美元。

截至11月3日，全球代工巨头包括TSMC、英特尔、UMC、美光等。都宣布了削减资本支出的计划。

业内人士告诉虎嗅，在这个周期走下来之后，半导体行业可能会进入一个更加理性的增长态势。预计明年下半年，消费电子产品库存将逐渐减少，市场将逐渐进入供需动态平衡。

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