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又一港股半导体巨头启动回A!去年营收超100亿,拟募资180亿

代工企业华虹半导体,a年开始上市。11月4日,上交所受理了华虹李鸿科技创新板的IPO申请。公司拟募集资金180亿元,投向华虹制造(无锡)项目、8寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新...

代工企业华虹半导体,a年开始上市。

11月4日,上交所受理了华虹李鸿科技创新板的IPO申请。公司拟募集资金180亿元,投向华虹制造(无锡)项目、8寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

80亿元的募资规模在科创板IPO中排名第三,仅次于SMIC的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日,华虹半导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。

具备8寸和12寸功率器件的OEM能力。

华虹半导体是全球领先的特色工艺代工公司,也是业内特色工艺平台覆盖最全面的代工公司。它提供晶圆代工和支持服务,包括嵌入式/独立非易失性存储器、电源器件、模拟和电源管理、逻辑和射频以及其他多样化的工艺平台。

在嵌入式非易失性存储器领域,华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造商,也是中国最大的MCU制造商。在功率器件领域,公司是产能全球第一的功率器件代工公司,也是唯一同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的公司。公司在各种功率器件领域处于行业领先地位,并拥有世界领先的深沟槽超级结MOSFET和IGBT技术成果。

华虹目前有三家8寸晶圆厂,一家12寸晶圆厂。根据ici nsights 2021年全球代工企业营业收入年度排名数据,华虹半导体排名第六,也是中国大陆最大的专注于特色技术的代工企业。截至2022年3月底,上述生产基地的总产能已达到32.4万件/月,位居中国大陆第二。根据TrendForce公布的数据,在功率器件和嵌入式非易失性存储器领域,公司排名全球第一,中国大陆第一。

华虹的半导体客户覆盖中国、美国、日本等地。在全球50强知名芯片产品公司中,超过三分之一的企业与该公司开展了业务合作,其中许多企业在RD和生产方面与该公司达成了战略合作。

业绩方面,2019年至2022年一季度,华虹李鸿营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元,同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内,华虹半导体主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%、27.71%。

值得注意的是,华虹的半导体供应商集中度较高。2019年至2022年第一季度,华虹半导体从前五大原材料供应商的采购量分别占原材料采购总量的49.84%、45.08%、38.50%和36.75%。

计划融资180亿元。

股权结构方面,控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份;华虹直接持有华虹国际100%的股份,是华虹半导体的实际控制人,最终控制人为上海SASAC。

值得注意的是,早在2014年10月,华虹半导体就以每股11.25港元的价格在港交所上市,共募集资金3.202亿美元。

作为一家在香港成立并在港交所上市的红筹企业,华虹半导体此次去科创板的上市标准是“市值200亿人民币以上,自主研发,技术国际领先,技术创新能力强,在同行业竞争中具有比较优势”。华虹半导体在科创板申报前120个交易日的平均市值为334.11亿元,以2022年8月5日港币与人民币汇率中间价计算。

本次IPO,华虹李鸿拟融资180亿元,将投入华虹制造项目、8英寸工厂优化升级项目、特殊工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

其中投资额最高的华虹制造项目,计划建设12英寸特色工艺生产线,月生产能力8.3万件。该项目依托上海华虹李鸿在车辆轨距级工艺和产品方面积累的技术和经验,进一步完善和扩展嵌入式/独立存储器、模拟和电源管理、高端功率器件、逻辑和射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能,帮助公司特色工艺技术迈上新台阶,提升公司核心竞争力,提升公司在行业中的地位。

此外,8寸厂优化升级项目计划升级8寸厂部分生产线,以匹配嵌入式非易失性存储器等特殊工艺平台的技术要求;同时计划升级8寸工厂的功率器件工艺平台生产线。该项目通过更新生产线的部分设备,适应各种特色工艺平台的技术升级要求,进一步提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

近年来,半导体市场竞争加剧。据美国半导体行业协会统计,全球半导体需求处于高位,半导体行业产能和芯片的短缺已经蔓延到多个行业。2021年,全球对新半导体生产线的投资也将达到创纪录的1480亿美元,比2020年增长30%以上。预计2021年至2025年半导体制造业的平均投资为1560亿美元,将比2016年至2020年的年均投资970亿美元高出61%。现有市场参与者扩大生产能力和新投资者的进入可能会加剧市场竞争。

华虹表示,作为全球领先的特色工艺代工企业,华虹半导体始终明确发展的重要使命和目标,结合自身特色定位和竞争优势,针对国家半导体产业战略发展规划和国内相关产业高度依赖进口的现状,提出了“8英寸+12英寸”和“特色IC+功率器件”两大发展战略。

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